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SEMICON Taiwan 2026に出展する企業は、半導体産業のバリューチェーン全体をカバーしており、以下のような多様な業種に分類されます。 ・半導体製造装置メーカー 成膜、エッチング、洗浄、リソグラフィーなどの装置を製造 ・材料・部材メーカー フォトレジスト、CMPスラリー、セラミック基板、複合ウエハーなど ・パッケージング・アセンブリ企業 チップレット、3D積層、インターポーザーなどの先端パッケージング技術 ・検査・計測機器メーカー 電子顕微鏡、ウェハー検査装置、X線解析装置など ・EDA・ソフトウェア企業 半導体設計支援ツール、製造工程最適化ソリューション ・ファウンドリ・デバイスメーカー 半導体製造受託、ロジック・メモリ・パワー半導体 ・スマート製造・自動化企業 工場自動化、搬送システム、AI制御ソリューション

SEMICON Taiwan 2026では、世界の半導体・マイクロエレクトロニクス業界を牽引する企業が、以下のような最先端技術と製品を出展する予定です。 ・半導体製造装置 CVD装置、ドライエッチング装置、ドライ洗浄装置、リソグラフィー装置、成膜・洗浄・検査装置 ・材料・部材 フォトレジスト、CMPスラリー、セラミック基板、複合ウエハー、高熱伝導材料 ・先端パッケージング チップレット、3D積層、インターポーザー、異種統合（Heterogeneous Integration）技術 ・AI・高速通信関連 AIチップ、シリコンフォトニクス、5G/6G対応部材、冷却ケーブル ・スマート製造技術 自動化ソリューション、製造工程最適化ソフトウェア、EDAツール ・サステナビリティ技術 グリーン製造装置、省エネ材料、環境負荷低減プロセス

SEMICON Taiwan 2026（セミコン・台湾 2026）は、台湾・台北で開催されるアジア最大級の半導体・マイクロエレクトロニクス産業の国際展示会です。世界中の半導体関連企業が集まり、最新技術や製品、業界トレンドを発信・共有する重要なイベントとなっています。 SEMICON Taiwanは、AI・自動運転・5G・IoTなどの次世代技術を支える半導体産業の未来を体感できる場として、日本企業にとっても極めて重要な国際展示会です。 SEMICON Taiwan 2026は、アジア市場への技術発信と国際連携の場として、日本企業にとっても極めて重要な展示会です。